부직포 재포장용 베니어지-
부{0}}직물 재포장용 베니어지는-장식 표면 재료로 구성부직포 기재-그리고멜라민 종이 표면층. 그것은 결합한다유연성, 내구성, 내마모성, 다음에 이상적입니다.복잡한-형태의 가구 애플리케이션그리고불규칙한 모양의 구조물.



핵심특성
■ 우수한 기판 유연성:
부직포 기재는-뛰어난 유연성전통적인 포장지에 비해 완벽하게 일치할 수 있습니다.불규칙한 구조균열이나 뒤틀림이 없는 밀링된 도어 패널 및 로마 기둥과 같은.
■ 고성능-표면층:
멜라민 종이 층은멜라민 함침 공정, 제공내마모성, 긁힘 방지성, 얼룩 방지성, 내화학성 및 노화 방지 특성-, 보장오래 지속되는-표면 마감.
■ 신뢰할 수 있는 복합 공정:
에서 보세분자 수준통해고온-온도, 고압-과정, 이 자료는 전시강한 안정성, 효과적으로 박리를 방지하고 보장합니다.장기-내구성.
주요 기술 매개변수
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매개변수 |
성능 요구 사항 |
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핵심 구조 |
부직포 기재 + 멜라민 종이 표면층- |
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복합 공정 |
고온 및 고압, 분자-수준 결합 |
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핵심 장점 |
높은 유연성, 마모 및 긁힘 방지, 박리 방지- |
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업그레이드 방향 |
동기화된 패턴 매칭, 나노-은/구리 이온 항균 특성 |
응용 시나리오
부직포 재포장용 베니어지는 다음 분야에서 널리 사용됩니다.-
- 집 전체-맞춤화: 캐비닛, 불규칙한 모양의 도어 패널, 로마 기둥
- 고급{0}}장식: 벽면 패널, 배경벽, 계단 디딤판
- 특수 환경: 의료공간, 연구실 조리대 등 항균 표면이 요구되는 공간
이 자료고급{0}}및 특수 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다., 결합실용성, 내구성, 디자인 다양성.
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