저밀도 보드

저-밀도 섬유판(LDF)은공학목재제품위해 설계된가볍고 비용 효율적인{0}}애플리케이션. 그것은에서 만들어진다접착제와 결합된 목재 또는 식물 섬유요소-포름알데히드 수지와 같은 물질을 통해 형성됩니다.성형 및{0}}열간 압착 공정. LDF는 다음과 같은 경우에 이상적입니다.비-내하중-구성요소 및 보조 애플리케이션, 기능적 유용성과 경제성의 균형을 유지합니다.

재료 및 가공의 장점

• 가볍고 다루기 쉬움:밀도가 낮으면 최소한의 장비 요구 사항으로 절단, 드릴링 및 기타 가공 작업이 용이해집니다.
• 비용-효과적:저렴한-원자재와 간단한 생산 공정으로 제조되므로 예산에 민감한 프로젝트에 경제적인 선택이 됩니다.-

성능 제한

• 강도가 낮고 못-지속력이 ​​낮음:내하중-응용 분야에는 적합하지 않습니다.
• 낮은 습기 저항성:습기에 노출되면 변형이나 부풀어오르는 현상이 발생할 수 있으므로 건조한 환경에 보관해야 합니다.
• 제한된 내구성:주요 가구 구성 요소보다는 임시 또는 보조 구조물에 가장 적합합니다.

애플리케이션 포커스

• 다음에 이상적입니다.무게-민감하고, 저비용-, 비구조적 용도-, 비용에 민감한 프로젝트에서 HDF와 같이 더 무겁고 내구성이 뛰어난 보드를 보완합니다.-

저밀도-섬유판은 다음 용도로 널리 사용됩니다.

• 가구 후면 패널
• 장식용 베이스보드 및 몰딩
• 포장 라이너 및 경량 패널

그것은 적합합니다보조 장식 및 포장 응용 분야어디낮은 무게와 비용구조적 강도보다 우선시됩니다.

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